Glas statt Kunststoff: AT&S - Der nächste Technologiesprung für KI-Chips? (Teil 2/2)
Herr Dr. Peter Griehsnig (CTO) im Gespräch mit Peter Heinrich
Was braucht es, um Leiterbahnen zu fertigen, die viel dünner sind als ein menschliches Haar? Im neuen AT&S-Werk Hinterberg 3 in Leoben treffen industrielle IC-Substratfertigung und Forschung direkt aufeinander. Mithilfe der Lithografie entstehen Kupferstrukturen von rund acht Mikrometern Breite. Reinräume halten selbst winzige Staubpartikel fern. Technologievorstand Dr. Peter Griehsnig erklärt, warum das für KI wichtig ist: Größere Chip-Pakete können sich bei Hitze verformen, weil sich Silizium und Kunstharz unterschiedlich stark ausdehnen. Glaskernsubstrate könnten dieses Problem entschärfen. Der KI-Boom treibt die Nachfrage, sorgt aber auch für Engpässe bei Glasfasern und Spezialmaterialien. Zugleich warnt Griehsnig vor dem nächsten Abschwung im Halbleiterzyklus. Entscheidend bleibt deshalb die Fertigungsausbeute: Schon wenige Prozentpunkte mehr verwertbare Substrate können die Profitabilität deutlich verbessern. (Teil 2/2)
